中瓷电子董秘回复：公司电子陶瓷外壳类产品是高端半导体元器材中完成内部芯片与外部电路衔接的重要桥梁
证券之星音讯，中瓷电子(003031)11月22日在出资者联络平台上答复出资者关怀的问题。
出资者：公司是不是具有SIP、BGA、SOP、TSV、3D、3.5D等先进封装才能？
中瓷电子董秘：您好！公司电子陶瓷外壳类产品是高端半导体元器材中完成内部芯片与外部电路衔接的重要桥梁，对半导体元器材功能具有极端严重效果和影响。中瓷电子是国内抢先的电子陶瓷高新技术企业，主打产品光通信器材陶瓷外壳处于国内领头羊，谢谢您的关怀。
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