源卓微纳斩获陶瓷基板职业全球头部厂商订单

  （以下简称“源卓微纳”）再创职业佳绩，成功斩获AMB陶瓷基板职业全球头部的批量订单！这一重要打破显示了源卓微纳在先进封装和微纳器材制作范畴的抢先实力。

  源卓微纳长时间致力于开发和出产高端电子制作设备，专心于无掩膜及投影光刻曝光机、数字光学设备核心部件及设备等产品的研制。这一些产品大范围的使用于高端电子电路、IC载板、先进封装、微机电体系(MEMS)、泛半导体、太阳能和微纳器材制作等范畴，为职业供给先进的出产设备和工艺解决方案。

  作为AMB陶瓷基板职业的全球头部厂商，源卓微纳凭仗杰出的技能实力和发明新式事物的才能，成功获得了这一重要客户的批量订单。这一协作不只表现了客户对源卓微纳产品的认可，更是对公司在先进封装和微纳器材制作范畴的技能实力的必定。

  展望未来，源卓微纳将继续坚持以技能为导向，以立异为驱动，不断深耕PCB职业细分赛道。公司将继续加大研制投入，提高产品发明新式事物的才能，致力于在自我“迭代”中不断拓宽新范畴，助力PCB职业的新开展。

  作为先进电子制作设备和工艺解决方案的领导者，源卓微纳将继续引领职业技能进步，为全球电子制作业的开展贡献力量。

  资料因其共同的功能而具有广泛的使用，包含高强度、耐用性、耐高温和耐腐蚀。

  的一种常见用处是作为根底资料，它是附着其他资料或组件的根底资料。在本文中，咱们将讨论一些

  的主要特征和使用 /

  （铜箔键合到氧化铝基片上的板）是指铜箔在高温下直接键合到氧化铝(Al2O3)或氮化铝(AlN)

  介绍热功能测验 /

  大约80%的市场份额 /

  排名及市场份额 /

  如果您正在寻觅一种高功能、高可靠性、高稳定性的电子资料，那么您必定不可以错失AIN

  出资图谱 /

  DPC（Direct Plating Copper）工艺和DBC（Direct Bond Copper）工艺是两种常用的

  贵？ /

  在电子器材中的使用逐步增多。在制备和使用过程中，介电常数是一个十分十分重要的参数，不同介电常数的薄膜

  功能的影响研讨 /

  的规划和使用 /

  （Direct Plating Copper, DPC）工艺：是一种用于制备高密度电子封装资料的工艺办法。

  工艺流程 /

  工艺原理 /

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